製造・電子部品
仕事内容
仕事内容 具体的には 【仕事内容】 このポジションでは、半導体ウェーハ製造の根幹を担います。 プロセスフロー構築:新規製品の仕様に基づき、製造プロセスの全体フローを設計・マッピングし、各工程の詳細なプロセスパラメータを設定します。潜在的なリスク評価と管理も行います。 試作・評価・改善:構築フローに基づき試作品を流動させ、評価を実施。プロセス上の課題を特定し、改善対応を行います。改善に必要なプロセスデータ取得も担当。 解析業務: SEM(走査型電子顕微鏡)を用いた形状観察や欠陥解析に加え、各種解析を通じてプロセス課題を解決します。
対象となる方・資格
資格 【必要な経験(MUST)】 理工系の大卒・院卒以上、製造業界における開発、プロセス、評価解析エンジニア経験 【必要なスキル(MUST)】 基本的なパソコン作業(エクセル、パワーポイント)ができ、作図やデータ集計スキル、コミュニケーションスキル 【必要な経験(WANT)】 理工系の大卒・院卒以上、半導体業界における開発、プロセス、評価解析エンジニア経験 【必要なスキル(WANT)】 TOEIC 470点、技術資料作成スキル、半導体プロセスの基礎スキル、データ解析基礎スキル、統計的手法スキル
待遇・福利厚生
待遇・福利厚生 【福利厚生】 【社会保険】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 【その他】 □給与前払い(規程あり)アプリ有り □ウェルビーイングチェック導入 □TUNAGベネフィット利用可 □駐車場完備(車、バイク通勤OK) □カフェテリア有り □自社製品購入支援制度
勤務時間
勤務時間 09:00~18:00 食事休憩、12:00~12:45、その他休憩、18:00~18:15
休日・休暇
休日 完全週休2日制土曜日、日曜日、祝日産休、育休取得実績あり※長期休暇(ゴールデンウィーク、夏季休暇、年末年始休暇)※会社カレンダーによる
勤務地
山形県鶴岡市
明示すべき労働条件の詳細については派遣元企業との面談時にご確認ください。
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