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時給 、2週間以内、仕事の特徴
【半導体製造装置組立作業】<月収例32万円以上★>寮費半額!土日祝休み
株式会社BREXA Next BTEC 本社-OSTech- 13944-02/E10
お仕事内容
◇半導体製造装置組立作業◇【主な仕事内容】海外・国内半導体企業先にてスタートアップ(装置組立)作業中~長期毎の出張(宿泊:ホテル住まい)配属から研修期間1カ月~2か月有り(事業所内にてトレーニング研修)ドライバーやレンチなどの工具を使って組立てていきます。★部品を組み立てる手順は指示書や設計書など分かりやすいマニュアルがりあります。★クリーンルーム内での業務が主で温度
給与
シフト・勤務時間
勤務できる曜日
勤務期間
待遇・福利厚生
◇社会保険完備◇自社正社員登用制度あり◇残業・休出手当★寮費半額補助あり◇寮完備◇赴任旅費会社負担◇交通費支給(3万円/月)◇車・バイク・自転車通勤可◇有給休暇◇作業着無償貸与◇就業先食堂利用可(200円~500円)◇弁当持込み可※各待遇は規定有
明示すべき労働条件の詳細については派遣元企業との面談時にご確認ください。
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