次世代半導体の成膜プロセスの開発サポート/研究-5701250081
仕事内容
仕事内容: 【勤務先の概要】 次世代半導体に扱われる加工技術の開発を行うベンチャー企業です。 【業務の内容】 次世代半導体製造用成膜プロセスの開発を担当します。 具体的には、 ・試作機での成膜作成業務(ALD、CVD) ・試作機の条件変更や組み立て業務 ・試作でできた成果物の分析(SEM,FTIR,エリプソ等) ・分析データのまとめ <注意事項> ・試作機の組み立てがございますので重いものに抵抗のない方 ・試作する際に取引先との業務に立ち会うことがございます 【使う機器、技術】 SEM,FTIR,エリプソ等 【直接雇用後の条件】 雇用形態:正社員 試用期間:あり(6ヶ月) 就業場所:茨城県つくばみらい市 年収:500万円~1200万円 諸手当:交通費支給(上限:交通機関利用50,000円、自家用車利用37,500円)、残業手当、出張手当 昇給・賞与:昇給あり/賞与なし(業績によって決算賞与あり年1回) 社会保険:完備(雇用・労災・健康・厚生年金) 退職制度:退職金制度あり/定年60歳/再雇用制度あり 備考:服装自由、昼食会社負担他 ※勤務地、業務内容、勤務時間は派遣期間と変わりません。 職種分野:バイオ・化学 お問い合わせの際は下記の求人番号をお知らせください。 5701250081
対象となる方・資格
求める人材: <実務経験> 必要 半導体業界の勤務経験を有する事
待遇・福利厚生
待遇・福利厚生: 労災保険 健康保険・厚生年金保険・雇用保険※加入要件あり 有給休暇制度 慶弔休暇制度 駐車場 制服 ロッカー 更衣室 休憩室
勤務時間
勤務時間・曜日: 9:00~17:00(実働7時間)
休日・休暇
休暇・休日: 土日祝日
勤務地
茨城県つくばみらい市
明示すべき労働条件の詳細については派遣元企業との面談時にご確認ください。
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