お仕事内容

＼＼新ライン増設につき新規募集／／
半導体製造に関わる機械部品の組立・検査・バリ取り作業です。
扱う部品は片手サイズから台車を使用するサイズまでさまざま。

・金属部品のバリ取り
・ニッパーを使用した仕上げ作業
・目視での検査作業
・ドライバーを使用したネジ締め、組立
・完成品の確認作業


力仕事は少なく、ライン作業ではないため、自分たちのペースで進められます。

＊ここが魅力＊
・髪型、髪色自由
・食堂あり・個人ロッカー完備
・未経験から始めやすい軽作業
・空調完備で快適

給与

シフト・勤務時間

勤務できる曜日

勤務期間

待遇・福利厚生

★日払い・週払いOK（規定あり）
★寮もあり（家具・家電付き1R）
★資格取得支援制度あり
★友達紹介制度あり
★地域密着！他にも勤務地多数有！
★WEBで登録完結！履歴書不要！

※勤務地によって異なります。
　詳細はお問い合わせ下さい♪