お仕事内容

＜手に職を！製造スタッフ大募集＞
●コツコツ作業を進めるのが得意！
●これからのために、技術を身に付けたい！
…そんな方はぜひ。

メーカーでのお仕事です。
半導体後工程におけるダイボンディング工程での業務です。
・材料・治具の準備
・ ダイシング済みチップの位置合わせ
・ダイボンダー（Die Bonder）装置の操作
・ 接着状態の確認（QC・検査）
・その他付随業務
◆使用ツール・スキル：一般工具

＜安定企業＊フリーター歓迎！＞
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給与

シフト・勤務時間

勤務できる曜日

勤務期間

待遇・福利厚生

＼福利厚生も充実☆／
■社会保険完備
■有給休暇あり
■定期健康診断
■メンタルヘルスライン
悩みや心配事の解決をカウンセラーがお手伝いをします！
■スキルアップ・研修制度

WEBで登録完了◎
来社不要なのでらくらく♪