お仕事内容

半導体製造装置の組込みソフト開発(C言語、C++)
半導体製造装置(ボンディング装置)の組込みソフト開発を担当いただきます。
※Windowsでの制御ソフト開発をメインに、OSレスも一部お任せします。
◆仕様の把握、詳細設計、コーディング、テスト
◆付随するドキュメントの作成
◆（ゆくゆくは）要件定義、基本設計等の上流工程　等【環境】各種マイコン、OSレス、Windows、C言語、C++　等

給与

シフト・勤務時間

勤務できる曜日

勤務期間

待遇・福利厚生

パナソニック健保は4割負担！
一般的な健康保険（5割負担）よりお得です♪
＊スポーツクラブ割引
＊各種提携スクール割引
＊パッケージ旅行優待割引
＊健康保険組合のリゾート施設や保養所などの低価格利用

◆制服あり

≪喫煙環境≫
禁煙（敷地内/屋内）